取代脲类促进剂全系列

针对双氰胺,二酰肼等固化促进效果明显;固化温度可降至80-140℃,固化缩短至3-5分钟

建立中高温,储存稳定的单组分1K 热固化体系的首选

产品名称

 

熔点

*粒径   

min.98% 通过

配比于

DICY体系

(PHR)

 

*适用期

(月)

*95%固化时间

(分钟)

Tg

℃ *

 

 

特性/应用

通用级

微粉级

120℃

140℃

JR-200

 

>155

≤45um

≤10um

1-5

6

13

5

136

二氯苯基二甲基脲 中温固化通用性价比好

粉末涂料,结构胶粘剂,纤维复合材料预浸料,灌封胶,碳纤维,环氧玻璃钢

JR-300

>125

≤45um

≤10um

1-5

4

12

4

122

苯基二甲基脲中低温固化, 更适合于无卤素体系

粉末涂料,结构胶粘剂,复合材料预浸料

电子灌封胶,玻璃钢等

JR-500

>180

≤45um

≤10um

1-5

3

18

7

124

TDI二甲基脲 活性全系最高,可从80℃开始固化

粉末涂料,结构胶粘剂,纤维复合材料,预浸料

电子灌封胶  可单独作为固化剂使用

JR-600

 

>172

≤45um

≤10um

1-5

5

12

5

126

对氯苯二甲基脲 中温固化 低毒环保

粉末涂料,结构胶粘剂, 复合材料 预浸料,电子灌封胶

JR-700

 

>178

≤45um

≤10um

1-5

9

15

4

125

含氟苯基二甲基脲,中温固化水溶性

高光粉体涂料,电子灌封胶,PCB/CCL,结构胶粘剂,水基预浸料,水性环氧体系

JR-800

 

 

>220

≤45um

≤10um

1-5

12

20

7

145

MDI 二甲基脲  适用稳定期超长,热变形温度高

熔结粉末涂料FBE,胶粘剂, 复合材料 预浸料,电子灌封胶

*真实作业数据会受到体系中各添加物组成;固化工艺;终端应用等因素而变化