•取代脲类促进剂全系列
针对双氰胺,二酰肼等固化促进效果明显;固化温度可降至80-140℃,固化缩短至3-5分钟
建立中高温,储存稳定的单组分1K 热固化体系的首选
产品名称
|
熔点 ℃ |
*粒径 min.98% 通过 |
配比于 DICY体系 (PHR)
|
*适用期 (月) |
*95%固化时间 (分钟) |
Tg ℃ *
|
特性/应用 |
||
通用级 |
微粉级 |
120℃ |
140℃ |
||||||
JR-200
|
>155 |
≤45um |
≤10um |
1-5 |
6 |
13 |
5 |
136 |
二氯苯基二甲基脲 中温固化通用性价比好 粉末涂料,结构胶粘剂,纤维复合材料预浸料,灌封胶,碳纤维,环氧玻璃钢 |
JR-300 |
>125 |
≤45um |
≤10um |
1-5 |
4 |
12 |
4 |
122 |
苯基二甲基脲中低温固化, 更适合于无卤素体系 粉末涂料,结构胶粘剂,复合材料预浸料 电子灌封胶,玻璃钢等 |
JR-500 |
>180 |
≤45um |
≤10um |
1-5 |
3 |
18 |
7 |
124 |
TDI二甲基脲 活性全系最高,可从80℃开始固化 粉末涂料,结构胶粘剂,纤维复合材料,预浸料 电子灌封胶 可单独作为固化剂使用 |
JR-600
|
>172 |
≤45um |
≤10um |
1-5 |
5 |
12 |
5 |
126 |
对氯苯二甲基脲 中温固化 低毒环保 粉末涂料,结构胶粘剂, 复合材料 预浸料,电子灌封胶 |
JR-700
|
>178 |
≤45um |
≤10um |
1-5 |
9 |
15 |
4 |
125 |
含氟苯基二甲基脲,中温固化水溶性 高光粉体涂料,电子灌封胶,PCB/CCL,结构胶粘剂,水基预浸料,水性环氧体系 |
JR-800
|
>220 |
≤45um |
≤10um |
1-5 |
12 |
20 |
7 |
145 |
MDI 二甲基脲 适用稳定期超长,热变形温度高 熔结粉末涂料FBE,胶粘剂, 复合材料 预浸料,电子灌封胶 |
*真实作业数据会受到体系中各添加物组成;固化工艺;终端应用等因素而变化